„Samsung“ pradeda tiekti pirmąją pasaulyje HBM4 atmintį – prasideda nauja AI kompiuterijos era
„Samsung Electronics“ pradėjo masinę HBM4 atminties lustų gamybą ir tiekimą klientams, tapdama pirmuoju šio tipo produktus rinkoje pasiūliusiu gamintoju. Naujoji atmintis pasižymi 2,7 karto didesniu pralaidumu nei HBM3E ir bus naudojama „Nvidia“ naujos kartos „Vera Rubin“ AI spartintuvuose.
icecode.lt
Pasaulinė premjera: „Samsung" pristato HBM4
2026 m. vasario 13 d. „Samsung Electronics" paskelbė istorinę naujieną – bendrovė pradėjo masinę komercinių HBM4 (High Bandwidth Memory 4) atminties lustų gamybą ir tiekimą klientams. Tai pirmasis kartas, kai HBM4 standartas pasiekia rinką kaip komercinis produktas, o „Samsung" tapo pirmuoju gamintoju, įgyvendinusiu šį technologinį šuolį.
Didelės spartos atmintis (HBM) jau kelerius metus yra viena svarbiausių dirbtinio intelekto infrastruktūros grandžių. Būtent HBM lustai lemia, kiek greitai AI spartintuvai – tokie kaip „Nvidia" GPU – gali apdoroti didžiulius duomenų kiekius, reikalingus didelių kalbos modelių mokymui ir inferencei. HBM4 kartos atsiradimas žymi kokybiškai naują lygmenį šioje srityje.
Techniniai parametrai: kas pasikeitė?
„Samsung" HBM4 lustai pasižymi itin reikšmingais patobulinimais, palyginti su ankstesne HBM3E karta:
- Duomenų perdavimo greitis: 11,7 gigabito per sekundę (Gbps) kiekvienai kontaktinei jungtiai, o tai 46 % viršija pramonės standartą (8 Gbps) ir 22 % lenkia HBM3E. Tam tikromis sąlygomis greitis gali siekti net 13 Gbps.
- Bendras pralaidumas: vieno bloko (stack) pralaidumas siekia 3,3 terabaito per sekundę (TB/s) – tai 2,7 karto daugiau nei HBM3E kartoje.
- Talpa: naudojant 12 sluoksnių sukrovimo (stacking) technologiją, siūlomos 24 GB ir 36 GB konfigūracijos. Ateityje, perėjus prie 16 sluoksnių architektūros, talpa pasieks 48 GB.
- Gamybos procesas: DRAM lustai gaminami 6-osios kartos 10 nm klasės „1c" procesu, o loginis pagrindo lustas (logic base die) – pažangia 4 nm technologija.
- Energijos efektyvumas: 40 % mažesnis energijos suvartojimas, pasiektas optimizuojant žemos įtampos TSV (Through Silicon Via) jungtis ir maitinimo paskirstymo tinklą (PDN).
- Šiluminės savybės: 10 % mažesnis šiluminis pasipriešinimas ir 30 % geresnis šilumos išsklaidymas, palyginti su HBM3E.
Šie skaičiai rodo, kad HBM4 nėra vien inkrementinis patobulinimas – tai esminis technologinis šuolis, leidžiantis AI sistemoms apdoroti ženkliai didesnius duomenų srautus su mažesniu energijos suvartojimu.
„Nvidia Vera Rubin" – pagrindinis klientas
Nors „Samsung" oficialiai neįvardijo pirmojo kliento, pramonės šaltiniai neabejoja – didžioji dalis HBM4 lustų keliauja į „Nvidia" naujos kartos AI spartintuvų platformą „Vera Rubin", kurios pristatymas planuojamas antroje 2026 metų pusėje.
Sistema, aprūpinta aštuoniais „Samsung" HBM4 blokais, galės pasiekti bendrą 22 TB/s pralaidumą. Tai leidžia realiuoju laiku apdoroti modelius, turinčius dešimtis trilijonų parametrų – mastelį, kuris dar prieš metus atrodė sunkiai įsivaizduojamas.
„Samsung" HBM4 oficialiai tapo „Nvidia Vera Rubin" platformos dalimi, patvirtindama bendrovės poziciją kaip „greičiausios pramonės AI atminties" tiekėjos.
Verta paminėti, kad „Samsung" taip pat sėkmingai praėjo „AMD" verifikacijos procesą, todėl HBM4 bus naudojama ir kitų lustų gamintojų produktuose.
Konkurencinė kova: „Samsung", „SK Hynix" ir „Micron"
HBM rinka yra viena intensyviausių kovos arenų puslaidininkių pramonėje. Iki šiol šioje srityje dominavo Pietų Korėjos konkurentas „SK Hynix", užsitikrinęs apie 70 % „Nvidia" HBM4 užsakymų „Vera Rubin" platformai. „Samsung" dalis sudaro apie 30 %, tačiau tai yra reikšmingas sugrįžimas – ankstesnėje HBM3E kartoje „Samsung" buvo praktiškai palikta už borto.
Tą pačią dieną apie HBM4 tiekimo pradžią pranešė ir amerikiečių lustų gamintoja „Micron Technology". Bendrovės finansų direktorius atskleidė, kad „Micron" jau pardavė visus HBM4 lustus, kuriuos pajėgia pagaminti šiais metais. „Micron" HBM4 pasižymi daugiau nei 11 Gbps greičiu, o tiekimas prasidėjo ketvirtį anksčiau nei buvo planuota. Po šio pranešimo „Micron" akcijų kaina pakilo beveik 10 %.
Tuo tarpu „SK Hynix" kol kas yra vienintelė iš trijų didžiųjų atminties gamintojų, dar nepaskelbusi apie HBM4 masinę gamybą, nors tikimasi, kad tai įvyks artimiausiu metu.
Kodėl HBM4 yra tokia svarbi?
Dirbtinio intelekto modeliai sparčiai auga – tiek parametrų skaičiumi, tiek duomenų kiekiu, reikalingu jų mokymui. Šiuolaikiniai didieji kalbos modeliai (LLM) turi šimtus milijardų ar net trilijonus parametrų, o jų mokymas reikalauja milžiniško atminties pralaidumo. Būtent atminties pralaidumas, o ne vien skaičiavimo galia, dažnai tampa pagrindiniu „butelio kakleliu" AI sistemose.
HBM4 technologija sprendžia šią problemą keliais lygmenimis:
- Spartesnis mokymas: 2,7 karto didesnis pralaidumas reiškia, kad AI modeliai gali būti mokomi ženkliai greičiau, mažinant ir laiko, ir energijos sąnaudas.
- Efektyvesnė inferencė: realaus laiko AI taikymuose – nuo pokalbių robotų iki autonominių transporto priemonių – didesnis pralaidumas užtikrina greitesnius atsakymus.
- Mažesnės eksploatacijos išlaidos: 40 % mažesnis energijos suvartojimas yra kritiškai svarbus duomenų centrams, kuriuose elektros energijos kaina sudaro vis didesnę veiklos išlaidų dalį.
- Didesni modeliai: padidinta talpa (iki 48 GB viename bloke) leidžia vienoje sistemoje talpinti didesnius modelius be papildomo lustų skaičiaus didinimo.
Rinkos perspektyvos ir „Samsung" ambicijos
„Samsung" prognozuoja, kad 2026 metais bendrovės HBM pardavimai daugiau nei tris kartus viršys 2025 metų rodiklius. Tai atspindi bendrą HBM rinkos augimo tendenciją – analitikų vertinimu, pasaulinė HBM rinka 2026 metais gali viršyti 30 mlrd. JAV dolerių.
Bendrovės planai nesiriboja dabartine HBM4 karta. Jau antroje 2026 metų pusėje „Samsung" ketina pradėti teikti HBM4E (Extended) pavyzdžius klientams, o 2027 metais – individualizuotas (custom) HBM versijas, pritaikytas konkrečių klientų poreikiams.
Ši strategija rodo, kad HBM technologija eina ne tik greičio didinimo, bet ir specializacijos keliu – ateityje kiekvienas didelis AI infrastruktūros klientas galės gauti būtent savo poreikiams optimizuotus atminties sprendimus.
Ką tai reiškia platesnei technologijų pramonei?
HBM4 pristatymas yra ne tik „Samsung" ar atminties pramonės įvykis – tai signalas visai technologijų ekosistemai. Kartu su „Nvidia Vera Rubin" platforma, kuri turėtų pasirodyti šių metų antroje pusėje, HBM4 leis pasiekti naują AI skaičiavimų lygmenį.
Duomenų centrų operatoriams, AI startuoliams ir didelėms technologijų bendrovėms tai reiškia galimybę kurti ir diegti galingesnius modelius, tačiau kartu ir augančias infrastruktūros investicijas. GPU su HBM4 atmintimi nebus pigūs – pramoniniai GPU kainuoja 10 000–30 000 JAV dolerių, o su naujosios kartos atmintimi kainos gali kilti dar labiau.
Vis dėlto, atsižvelgiant į energijos efektyvumo pagerėjimą ir didesnį pralaidumą, bendrosios AI skaičiavimų sąnaudos per vieną operaciją turėtų mažėti – o tai ilgainiui naudinga visai pramonei.
Viena aišku: 2026-ieji tampa metais, kai dirbtinio intelekto infrastruktūra pereina į kokybiškai naują lygmenį, o atminties technologijos – nuo ilgai buvusios „tyliosios" komponentės – tampa viena pagrindinių inovacijų varomųjų jėgų.
Šaltiniai
Dalintis straipsniu